A SUSS MicroTec SE, fornecedora líder de equipamentos e soluções de processos para semicondutores, anunciou sua entrada no mercado de limpeza de wafers com o lançamento da linha de produtos GreenTec Solutions e de seu primeiro sistema, o GT200. A medida amplia o portfólio da empresa para um mercado avaliado em aproximadamente EUR 5,4 bilhões, impulsionado por embalagens avançadas, integração heterogênea e pela crescente demanda por semicondutores para aplicações de IA e computação de alto desempenho.
O portfólio GreenTec Solutions baseia-se em uma abordagem híbrida de limpeza que combina as tecnologias comprovadas TurbulenStrip™ e CrustBuster™ do segmento de Soluções para Fotomáscaras da SUSS. O TurbulenStrip™ utiliza imersão em lote de menor impacto e manuseio de wafer único para remoção eficiente de fotorresiste e resíduos, enquanto o CrustBuster™ emprega tecnologia UV in-situ patenteada para decompor materiais orgânicos diretamente na superfície do wafer. Juntas, essas tecnologias permitem remoção altamente eficiente de resíduos e estabilidade de processo, ao mesmo tempo que reduzem o consumo de produtos químicos e eliminam ácidos perigosos e solventes orgânicos, atendendo às crescentes necessidades ambientais, sociais e de governança (ESG) da indústria de semicondutores.
“A GreenTec Solutions marca um importante marco na execução de nossa estratégia Ambition 2030”, disse Burkhardt Frick, Diretor Executivo da SUSS. “Ao expandir para a limpeza em nível de wafer, estamos entrando em um mercado atraente com significativo potencial de crescimento de longo prazo, enquanto aproveitamos tecnologias comprovadas e experiência em processos de nosso portfólio existente.”
O GT200 é projetado para pesquisa e desenvolvimento, qualificação de processos e produção em ambientes de fabricação de 200 mm para aplicações de MEMS, RF, dispositivos de potência e CMOS. Ele consolida remoção de fotorresiste, ativação de superfície e limpeza final em uma única plataforma configurável, ajudando as fábricas a reduzir a fragmentação de ferramentas, simplificar fluxos de processos e melhorar a eficiência operacional. A SUSS apoia os clientes por meio de programas de avaliação conjunta, co-desenvolvimento de processos e serviços de otimização de receitas para acelerar a adoção e reduzir os riscos de transferências de tecnologia. Mais informações sobre o GT200 estão disponíveis em https://www.suss.com/en/products-solutions/greentec-solutions/wafer-cleaning/gt200.
A SUSS delineou um roteiro claro em direção à fabricação de alto volume (HVM). Uma plataforma HVM dedicada de 300 mm está planejada para 2027, seguida por uma plataforma HVM de 200 mm em 2028. “Devido ao forte interesse de nossos clientes, estamos antecipando o lançamento de uma solução HVM de 300 mm”, disse Yuta Nagai, Vice-Presidente Sênior de Soluções para Fotomáscaras da SUSS. Esse roteiro oferece aos clientes um caminho claro de migração da avaliação para a produção em escala completa.
A empresa apresentará seus mais recentes desenvolvimentos em limpeza em nível de wafer na SEMICON West. Os interessados podem se registrar em https://www.suss.com/en/company/events/semicon-west. Para mais informações sobre a SUSS, visite www.suss.com.
Essa entrada na limpeza de wafers posiciona a SUSS para capitalizar a crescente demanda por fabricação avançada de semicondutores, ao mesmo tempo que promove práticas sustentáveis. O foco da linha GreenTec Solutions na redução do consumo de produtos químicos e na eliminação de substâncias perigosas pode estabelecer um novo padrão para o processamento de wafers ecologicamente correto, beneficiando tanto os fabricantes quanto o meio ambiente.
