Em 10 de setembro, a Cúpula da Indústria de Padrões NPO, co-organizada pela IPEC e OIF, foi realizada no Centro de Exposições e Convenções Mundial de Shenzhen, atraindo a participação de empresas líderes globais de tecnologia, incluindo OIF, CAICT, Tencent, Alibaba Cloud, Baidu, Huawei, Broadcom, SENKO, Amphenol e Yamaichi. A cúpula alcançou um consenso sobre padrões internacionais para óptica de pacote próximo (NPO), um desenvolvimento que pode acelerar a mudança da indústria em direção a soluções de interconexão óptica mais eficientes em energia e escaláveis.
O Dr. Zhao Wenyu, Vice-Presidente da IPEC e Diretor-Adjunto do Instituto de Pesquisa de Tecnologia e Padrões da Academia Chinesa de Tecnologia de Informação e Comunicação (CAICT), delineou a necessidade premente de padrões NPO. "À medida que os SuperPoDs continuam a se expandir em escala, os módulos ópticos tradicionais estão consumindo enormes quantidades de energia, e a óptica co-empacotada (CPO) enfrenta restrições como uma cadeia industrial fechada e operações e manutenção complexas", disse ele. "Em contraste, a óptica de pacote próximo (NPO) – com sua excelente eficiência energética, um trade-off favorável em densidade de portas e forte compatibilidade com os ecossistemas plugáveis existentes – deve se tornar a solução preferida para interconexão de SuperPoD no curto prazo, e coexistir e evoluir ao lado de CPO e outras soluções no longo prazo." Ele convocou as partes interessadas da indústria, academia, instituições de pesquisa e grupos de usuários a colaborar no desenvolvimento de padrões NPO e impulsionar o ecossistema de "utilizável" para "fácil de usar em escala".
Especialistas do setor destacaram a trajetória técnica e os desafios futuros. Jiang Zhibin, Arquiteto de Rede Óptica da Tencent, observou que, à medida que os SuperPoDs se expandem e as taxas de dados SerDes de GPU e chips de switch aumentam, as soluções de interconexão óptica avançarão mais rapidamente em direção ao NPO de 6,4T. Ele enfatizou a necessidade urgente de design colaborativo optoeletrônico para superar os desafios introduzidos por processos avançados de empacotamento. O Dr. Man Jiangwei, Diretor do Laboratório de Optoeletrônica Avançada da Huawei, destacou o progresso de sua empresa: "Ao explorar a solução de interconexão ideal – NPO – para SuperPoDs, a Huawei lançou o primeiro produto NPO de alta largura de banda de 7,2T do setor e conduziu com sucesso uma demonstração de transmissão dinâmica no estande da IPEC na exposição." Ele acrescentou que, com tecnologias como fontes de luz integradas e chips SiPh altamente integrados, o produto alcança "alta largura de banda, alta confiabilidade e alta disponibilidade", ao mesmo tempo que oferece "baixa latência, baixo consumo de energia e baixo custo".
Simultaneamente, na Exposição Internacional de Optoeletrônica da China (CIOE), o estande da IPEC exibiu as mais recentes conquistas da cadeia industrial global de NPO, particularmente dos EUA, Japão e China. A exibição apresentou soluções de conectores de alta densidade de fornecedores líderes dos EUA e do Japão, juntamente com módulos NPO de várias capacidades desenvolvidos por vários fornecedores chineses, bem como vários switches NPO, demonstrando um alto nível de maturidade comercial.
O sucesso da cúpula e da exposição marca um marco para a indústria global de NPO. O consenso sobre padrões internacionais e caminhos de colaboração simplificados entre organizações de padrões e a cadeia industrial estabelecem uma base sólida para o uso comercial em larga escala de NPO. A exposição conjunta de produtos do ecossistema fortaleceu a confiança da indústria na construção de um ecossistema NPO aberto e próspero. Conforme relatado pela Media OutReach Newswire, este desenvolvimento sinaliza um passo significativo em direção a interconexões de data center mais sustentáveis e eficientes, com potencial impacto nos setores de telecomunicações e computação em nuvem.
