Em 10 de setembro, a Cúpula da Indústria de Padrões NPO, coorganizada pelo IPEC e pela OIF, reuniu-se no Centro de Convenções e Exposições Mundial de Shenzhen, trazendo os principais players da cadeia industrial global para discutir a evolução e a padronização da óptica de pacote próximo (NPO). A cúpula foi concluída com um consenso sobre padrões internacionais de NPO, um passo crítico para a atualização da indústria e o uso comercial em larga escala da tecnologia NPO.
O evento contou com a participação de especialistas representando OIF, CAICT, Tencent, Alibaba Cloud, Baidu, Huawei, Broadcom, SENKO, Amphenol e Yamaichi, entre outros. As discussões centraram-se na evolução da NPO, no desenvolvimento de padrões internacionais, na atualização do ecossistema e na colaboração da cadeia industrial.
O Dr. Zhao Wenyu, Vice-Presidente do IPEC e Diretor Adjunto do Instituto de Pesquisa de Tecnologia e Padrões da Academia Chinesa de Tecnologia de Informação e Comunicação (CAICT), enfatizou a necessidade premente de padrões para NPO. "À medida que os SuperPoDs continuam a expandir em escala, os módulos ópticos tradicionais estão consumindo enormes quantidades de energia, e a óptica co-empacotada (CPO) enfrenta restrições como uma cadeia industrial fechada e operações e manutenção complexas", disse ele. "Em contraste, a óptica de pacote próximo (NPO) – com sua excelente eficiência energética, um trade-off favorável em densidade de portas e forte compatibilidade com os ecossistemas plugáveis existentes – deve se tornar a solução preferida para interconexão de SuperPoD no curto prazo, e coexistir e evoluir ao lado da CPO e outras soluções no longo prazo." Ele apelou às partes interessadas da indústria, academia, instituições de pesquisa e grupos de usuários para unirem esforços no desenvolvimento de padrões NPO e impulsionar o ecossistema NPO de "utilizável" para "fácil de usar em escala".
Jiang Zhibin, Arquiteto de Rede Óptica da Tencent, destacou o rápido avanço das soluções de interconexão óptica: "À medida que os SuperPoDs expandem em escala e as GPUs e chips de switch aumentam suas taxas de dados SerDes, as soluções de interconexão óptica avançarão mais rapidamente em direção à NPO de 6,4T." Ele observou a necessidade urgente de design colaborativo optoeletrônico para superar os desafios introduzidos por processos avançados de empacotamento.
O Dr. Man Jiangwei, Diretor do Laboratório de Optoeletrônica Avançada da Huawei, compartilhou o progresso da empresa: "Ao explorar a solução de interconexão ideal – NPO – para SuperPoDs, a Huawei lançou o primeiro produto NPO de alta largura de banda de 7,2T do setor e realizou com sucesso uma demonstração de transmissão dinâmica no estande da IPEC na exposição." Ele acrescentou que, com tecnologias-chave como fontes de luz integradas e chips SiPh altamente integrados, o produto alcança "alta largura de banda, alta confiabilidade e alta disponibilidade", ao mesmo tempo que oferece "baixa latência, baixo consumo de energia e baixo custo".
Na Exposição Internacional de Optoeletrônica da China (CIOE), o estande do IPEC apresentou as mais recentes conquistas da cadeia industrial global de NPO, incluindo soluções de conectores de alta densidade de fornecedores líderes dos EUA e do Japão, módulos NPO de várias capacidades de múltiplos fornecedores chineses e vários switches NPO, demonstrando alta maturidade comercial.
O sucesso da cúpula marca um marco para a indústria global de NPO. O consenso sobre padrões internacionais e caminhos de colaboração simplificados estabelecem uma base sólida para o uso comercial em larga escala da NPO, enquanto a exposição conjunta de produtos do ecossistema reforçou a confiança da indústria na construção de um ecossistema NPO aberto e próspero. Para empresas e consumidores, esse progresso promete soluções de interconexão óptica mais eficientes, econômicas e escaláveis, potencialmente acelerando avanços em data centers, IA e computação de alto desempenho.
