Mover dados com eficiência está se tornando um dos desafios definidores dos sistemas de IA de próxima geração. À medida que os clusters de IA continuam a escalar, as interconexões ópticas estão surgindo como tecnologia crítica para permitir maior largura de banda com consumo de energia significativamente menor. A ams OSRAM está enfrentando esse desafio com o lançamento de sua tecnologia inovadora de VCSEL de Filme Fino para expansão de IA, juntamente com uma solução de fibra multicore conectorizada desenvolvida com o parceiro de ecossistema BizLink. O anúncio, feito na ECOC 2026 em Málaga, destaca a estratégia em expansão de Fotônica Digital da empresa e a maturação de um ecossistema para interconexões ópticas altamente paralelas e de ultrabaixo consumo de energia.
A empresa está introduzindo matrizes microVCSEL de Filme Fino de 850 nm de próxima geração com endereçabilidade, permitindo arquiteturas ópticas altamente paralelas do tipo "wide-and-slow" (largas e lentas). Essa abordagem distribui os dados por um grande número de faixas ópticas de menor velocidade, em vez de empurrar quantidades crescentes de dados por um número limitado de canais altamente complexos. O resultado é menor complexidade do sistema, menor latência, menor consumo de energia e crescimento escalável da largura de banda. A plataforma demonstrou operação NRZ de 32 Gb/s sem erros com eficiência energética de aproximadamente 0,25 pJ/bit, e testes de confiabilidade não mostraram falhas após mais de 2.000 horas sob temperaturas de junção elevadas e condições de sobrecarga de corrente.
A tecnologia baseia-se na comprovada plataforma de Fotônica Digital da ams OSRAM, que possibilitou a comercialização do EVIYOS™, uma solução avançada de iluminação digital para faróis adaptativos. Combinando matrizes de microemissores altamente endereçáveis, integração CMOS, fabricação em nível de wafer e empacotamento avançado, os mesmos princípios fundamentais estão agora sendo estendidos para a infraestrutura de IA. Essa evolução ressalta a capacidade da empresa de alavancar sua escala de fabricação e confiabilidade em milhões de dispositivos para novos mercados. Para mais detalhes sobre os desenvolvimentos de interconexão óptica da empresa, consulte sua página de tecnologia dedicada.
Na ECOC 2026, a ams OSRAM e a BizLink estão demonstrando uma solução de fibra multicore conectorizada que combina a matriz microVCSEL de 850 nm endereçável em 2D da ams OSRAM com a experiência em integração de matriz de fibras e conectividade óptica da BizLink. O demonstrador, exibido em ambiente privado para clientes selecionados e parceiros do setor, valida uma arquitetura de interconexão óptica fundamentalmente diferente, otimizada para ultrabaixo consumo de energia e baixa latência. "A infraestrutura de IA exige uma abordagem fundamentalmente diferente para mover dados, e as arquiteturas ópticas wide-and-slow proporcionam um salto em eficiência energética, latência e escalabilidade", disse Ashkan Seyedi, Vice-Presidente e Gerente Geral de Interconexões Ópticas da ams OSRAM. Hendrik Coldenstrodt, CTO do Grupo de Negócios de Computação e Transporte do BizLink Group, acrescentou que o demonstrador "valida uma arquitetura de interconexão óptica fundamentalmente diferente" e mostra o potencial de interconexões ópticas altamente paralelas para a futura infraestrutura de IA.
As implicações para a indústria de IA são significativas. À medida que os clusters de treinamento e inferência de IA crescem, o consumo de energia e a latência se tornam gargalos críticos. A arquitetura wide-and-slow da ams OSRAM oferece um caminho para uma movimentação de dados mais sustentável e economicamente eficiente, potencialmente permitindo sistemas de IA mais rápidos e com maior eficiência energética. A empresa também está avançando com pilhas fotônicas 3D totalmente integradas que combinam matrizes microVCSEL, matrizes microfotodiodos e eletrônica CMOS de sinais mistos para futuras interconexões ópticas de altíssima largura de banda. Esse desenvolvimento pode acelerar a adoção de interconexões ópticas em data centers e computação de alto desempenho, reduzindo a pegada energética da infraestrutura de IA.
A ams OSRAM, sediada em Premstaetten/Graz, Áustria, com co-sede em Munique, Alemanha, emprega cerca de 19.000 pessoas em todo o mundo e alcançou EUR 3,3 bilhões em receitas em 2025. A empresa possui mais de 12.000 patentes concedidas e solicitadas. Saiba mais sobre nós em https://ams-osram.com. Os participantes da ECOC podem visitar o estande nº 1281 e assistir às apresentações no Global Photonics Economic Forum (GPEF 2026). O comunicado original está disponível em www.newmediawire.com.
